我跟外企谈合资，都是我们求着人家。今天这合同，虽然股权不是我占大头，但我签得心甘情愿，因为我知道跟着你们，能把东西卖出去。”

华海紧随其后。

华海的董事长在签字之前专门飞了一趟唐都，和梁松面对面聊了很多。

聊完之后他没有再犹豫，当场签了字。

临走时他在电梯口停住脚步，转过身对梁松说了一句：“我们以前做封装材料，最大的痛苦不是做不出来，是做出来了没人用。现在有你们兜底，我们敢投、敢扩产、敢往最先进的方向冲。”

三星sdi和信越在最后一轮视频会议中也先后确认了合作意向。

两家樱花国企业，信越化学和jsr，几乎在同一时间派出了各自的谈判团队飞赴唐都。

这两支团队在起飞前一小时还在东京的同一个候机室里，互相看到了对方手里的机票，目的地都是唐都。双方代表相视无言，各自别过头去。

《华尔街日报》在头版头条刊发了一篇评论文章，标题只有一行字，《高通的拒绝，打开了一道什么样的门》。

文章写道：“阿蒙先生或许以为他的拒绝是一次尊严的捍卫。但现实是当全球半导体材料领域的其他主要玩家几乎全部接受了银河科技的条件，高通留在门外的身影，正变得越来越孤立。它不是在捍卫尊严，它是在赌自己能一个人挡住一整个正在成型的生态。”

阿蒙在圣地亚哥总部看到这篇文章的时候，没有摔手机，没有骂人。

他把文章从头到尾读了两遍，端起桌上那杯早已凉透的咖啡一饮而尽。

咖啡入口又苦又涩，像这个季节的风，冷得透骨，却浇不灭他心里那股倔强。

他放下杯子，对着坐在对面的董事会秘书说了一句云淡风轻的话：“让公关部准备一份声明，就说高通尊重所有企业的商业选择，但高通的选择也不会变。另外，把我们下一代车载智能座舱芯片的流片时间表单独拉出来，越快越好。”

他还没有死心。

高通的护城河是专利墙，不是材料供应链。

只要下一代芯片能在算力和功耗上继续保持优势，车载智能座舱这块市场就不会从手里飞走。

这是他最后的底线。

而这道底线必须守住，再退一步，便是退无可退。

半导体材料圈的热闹还在发酵，另一边京城的x米科技园里，雷布斯也在因为su7的成绩而稍微松了一口气。

要知道，为了造车，他真的付出了很多。

赌上了自己前半生的人脉和口碑，压上重注。

原本以为还有时间，可以精心地打磨，准备得万无一失之后再上市。

但是谁能想到，在响应了银河科技要求、提升了员工待遇福利薪资之后，员工的工作热情会高涨这么多，su7的完成度也远超工作计划安排。

在这种种原因下，su7比原时空更早面世。

更为让雷布斯惊喜的是，su7的价格因为原材料的原因并不低，基础款358万的价格，足以劝退很多人。

毕竟，358万，不管是放在2020年，还是接下来的几年，都绝对不是一个小数字，不是一般家庭能轻松承受的。

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