李修吾答道：“我们计划先期投资三十亿元，建设一座现代化的90纳米乃至更先进的芯片封装测试基地。”

“项目预计年后动工，年底前实现量产。届时将提供两千个以上的高端技术岗位，并带动上下游产业链的协同发展。”

“李老板，听说你们公司的玉牍2正在研发中，什么时候发布？”

李修吾摆了摆手：“今天是大连项目的签约仪式，关于玉牍2的具体信息，请大家耐心等待官方的发布会。我能说的是，玉牍不会让大家失望。”

最后有一位本地记者站起来：“李老板，您对大连的印象如何？”

李修吾微微侧头，露出一个笑容：“海鲜不错，风有点大。”